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2013研华重磅推出COM(模块化电脑)系列载板设计培训

研华(中国)公司 2013-03-19

    2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训,帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。COM底板设计协助服务可以将复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下6项内容:COM产品与COM底板设计协助服务、COM产品选型与设计流程、COM底板设计指导、COM底板设计转接方案、COM Debug 分析、COM软件增值服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务,解决开发中遇到的问题,研华推出COM系列技术培训,所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课,使得您在一天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务,掌握COM底板开发流程。

    为了维持课程品质,每场次上课名额均有限制,提前报名预留座位。
    培训报名请登陆 研华官网http://training.advantech.com.cn

时间

主题

演讲人

08:00-09:00

签 到

09:00-10:00

  COM产品与COM底板设计协助服务

COM技术发展趋势与原理
COM底板设计协助服务
COM产品行业应用

研华嵌入式技术专家

10:00-10:40

  COM产品选型与设计流程

COM产品详解与选型
COM底板设计流程及注意事项

研华嵌入式技术专家

10:40-10:50

茶歇

10:50-11:50

  COM底板设计指导

COM-E design GuideETX &Q7
   Schematic & Layout Checklist
COM兼容设计指引
COM2.1,2.01.0的差异
Type 1,10,Type2,6的差异及兼容

研华嵌入式技术专家

11:50-13:30

13:30-14:30

  COM底板设计转接方案

COM常用转接方案
常用转接接口的设计方案

研华嵌入式技术专家

14:30-14:40

茶歇

14:40-15:20

  COM Debug 分析

常见Debug分析流程
常见FAQ

研华嵌入式技术专家

15:20-15:30

茶歇

15:30-16:00

  COM软件增值服务

智能管理软件SUSI&iManager
软件增值服务介绍

研华嵌入式技术专家

16:00-16:30

Q&A 及 抽奖

COM载板培训

广州(中级)

37

武汉

523

成都

328

深圳(中级)

66

上海

411

南京

627

西安

418

北京(中级)

59

广州场:广州市天河区体育东路南方证券大厦2101-2102室  广州研华

成都场:成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室 成都研华

上海场:上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华

西安场:西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301  西安研华

深圳场:深圳市南山区科技南12路28号康佳研发大厦4层 深圳研华

北京场:北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华

 

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