6月26日,瑞芯微公告,股东黄旭于2024年9月6日至2026年6月25日,通过竞价交易方式减持322.67万股,占总股本的0.76%,占黄旭持股总数的5.17%。套现金额约合5.21亿元。
本次减持完成后,黄旭仍持有公司5920.33万股,持股比例维持14.00%,依旧是公司核心自然人股东。黄旭为瑞芯微创业元老,早年深度参与企业芯片研发与市场运营,已于2025年退出公司管理层;2023年其与实控人励民的一致行动协议到期解除,不再受相关股权约束,此后陆续推出减持计划变现原始股权。
本次减持属于此前披露减持计划的落地环节,仅采用竞价交易、分多笔缓慢卖出,未集中大额抛售,对股价短期冲击有限。叠加此前减持操作,黄旭上市以来股权套现规模已接近8亿元,其减持主要用于个人资金安排,并非看空公司长期发展。
瑞芯微作为国内 Fabless 芯片设计骨干企业,主营 AIoT、车载、消费电子处理器与电源管理芯片,行业基本面保持稳定。从股权结构来看,黄旭减持后实控人持股优势稳固,本次减持不会改变公司控制权,企业经营、研发及客户拓展均不受影响。
瑞芯微2001年成立,2020年登陆上交所主板,是国内头部 Fabless 集成电路设计企业,聚焦 AIoT、消费电子、车载电子赛道,主营智能应用处理器 SoC、数模混合芯片、电源管理芯片,产品广泛覆盖平板、智能硬件、车载座舱、边缘 AI 终端等领域。
2025年公司主业保持稳健增长,智能处理器芯片营收占整体营收近9成,端侧 AI 芯片持续迭代,受益于智能家居、车载智能化需求放量;公司持续加码算力、影像处理芯片研发,晶圆代工依托台积电、中芯国际,产能供给稳定,上市以来长期保持分红回馈股东,基本面具备持续支撑。
风险提示:本文基于上市公司公告及公开信息整理,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。