5月27日，晶方科技(603005)发布公告，公司于5月26日召开第六届董事会第四次临时会议，正式审议通过增资议案，拟向全资马来西亚子公司WaferTek Solutions Sdn. Bhd.(下称WaferTek)追加3000万美元投资，全部资金均来源于公司自有流动资金，专款用于海外基地高端半导体设备采购、产线搭建、设备安装调试以及产线工艺验证等核心生产建设工作，进一步提速马来西亚海外生产基地落地投产进程。
据悉，晶方科技马来西亚海外生产基地布局由来已久，是公司全球化产能战略的核心一环。公司早在2024年6月，便通过新加坡控股子公司OPTIZ PIONEER在马来西亚槟城设立全资孙公司WaferTek，作为海外生产制造与市场服务核心载体，首期规划投资5000万美元用于土地与厂房购置。2024年10月，公司已完成一轮3000万美元增资，专项用于无尘室搭建、厂务系统、水电气配套等基建工程，两轮投资过后，项目前期基建总投入已达8000万美元。
截至本次增资前，马来西亚基地已全面完成土地、厂房资产交割，无尘车间、基础厂务配套设施已全部建设完工，项目正式从基建阶段迈入产能落地关键期，亟需资金完成核心封装设备采购、产线联调与工艺量产验证。本次3000万美元追加投资，精准补齐产线设备端资金缺口，助力海外基地快速形成规模化半导体封装产能，衔接后续海外订单交付需求。
作为全球传感器晶圆级TSV封装领域头部企业，晶方科技主营影像传感器、车载传感器、生物识别芯片等先进封装业务，核心客户覆盖全球多家国际头部芯片设计厂商，海外市场营收占比长期处于较高水平。当前全球半导体产业链加速重构，区域化供应链、本地化生产成为行业主流趋势，单一国内产能布局已难以适配海外客户就近交付、降低物流成本、规避供应链地缘风险的需求。
马来西亚槟城作为东南亚知名半导体产业重镇，聚集了大量半导体上下游配套企业，拥有成熟的电子制造产业生态与专业技术人才储备，物流通关便捷，能够完美承接晶方科技海外封装产能布局。本次加码海外产能，一方面可以贴近东南亚、欧美终端客户，缩短订单交付周期，降低跨境物流与关税成本；另一方面能够实现国内苏州基地+马来西亚海外基地的双产能协同，构建双线并行的全球化生产体系，大幅提升公司整体供应链韧性，对冲全球贸易及地缘政治带来的经营风险。
资料显示，晶方科技马来西亚基地将聚焦公司核心的晶圆级封装(WLP)、TSV先进封装工艺，主打高像素影像传感器、车载图像传感器、工业传感芯片封装业务，与国内苏州本土基地形成业务互补。国内基地重点深耕国内车载电子、消费电子本土市场，海外基地主攻欧美及东南亚海外市场，双基地联动助力公司持续抢占全球先进封装市场份额。
从资金层面来看，本次增资全部使用自有资金，无需新增银行贷款及股权融资，不会对公司日常经营现金流造成压力，也不会稀释原有股东权益，财务投入稳健可控。
公司同时提示，本次海外投资仍存在一定不确定性：受全球半导体行业周期波动、马来西亚当地产业政策变化、海外项目运营管理差异等因素影响，项目投产进度、产能释放效率以及预期经营效益存在不及预期的风险。后续公司将持续优化海外项目管理体系，整合海内外技术与供应链资源，严控项目运营风险，保障海外产能平稳落地。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
