喜讯！嘉立创IPO首发过会

公开资料显示，嘉立创成立于2006年，公司为业内领先、具有行业变革意义的电子产业基础设施综合服务提供商，以“助力全球硬件创新”为使命，以工业软件赋能研发创新、以数字化技术赋能柔性制造、以产业互联网赋能产品流通，聚焦产品研发及硬件创新场景，满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产过程中“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。

凭借“一站式产业互联智造”模式，嘉立创在最新披露的招股说明书中交出了一份亮眼的成绩单：2025年，公司营业收入首次突破百亿，达到102.32亿元，近三年复合增长率高达23.34%；净利润亦增长至13.06亿元。

招股书显示，嘉立创此次IPO共有五个募投项目，计划募资42亿元。其中，“高多层印制线路板产线建设项目”计划投入募集资金12亿元，该项目是公司从“中低端长尾”向“高端主流”的战略跃迁。

从产品结构来看，当前PCB市场中多层板占据主流地位。根据Prismark数据，2022年全球多层板市场规模为298.46亿美元，为单双面板市场规模的3.36倍。2023年至2027年全球多层板市场规模的复合增长率为5.13%，预计2027年全球多层板市场规模可达327.25亿美元。随着电子电路行业技术的发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板的市场规模还将逐步扩大。因此，相较于单双面板而言，多层板产品具有更广阔的市场空间。

嘉立创本次募投项目之“高多层印制线路板产线建设项目”的产品为高多层PCB，是该公司现有PCB产品的工艺升级及产能扩充，系围绕公司主要业务和核心技术规划设计，以公司当前主要业务为基础，充分利用公司多年来在高多层PCB领域积累的核心技术和生产工艺，有助于进一步提升公司PCB整体市场占有率并丰富产品结构。