日联科技拟使用3.04亿元超募资金及节余利息永久补充流动资金

公告详细披露了本次补充流动资金的资金来源，均来自公司首次公开发行股票募集资金相关款项，具体构成清晰可追溯。据悉，日联科技2023年3月28日完成首次公开发行股票募资，募集资金总额达30.25亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为27.31亿元。其中，超额募集资金金额为21.307907亿元，远超原计划的募资投入规模，为公司后续资金调度和业务发展预留了充足空间。
 

　　本次拟使用的3.04亿元资金，由两部分组成：一是超募资金及其利息，合计2.14亿元；二是“重庆X射线检测装备生产基地建设项目”结项后的节余利息，金额为9012.09万元(截至2026年3月31日)。据了解，该重庆生产基地建设项目原计划募集资金投入2.82亿元，实际使用金额与承诺金额一致，已于2025年9月30日顺利结项，项目节余资金均为募集资金存放期间产生的利息收益，未涉及项目本金挪用，资金转出后，公司将办理该募集资金专户销户手续，相关三方监管协议也将随之终止。
 

　　值得注意的是，本次超募资金的使用严格遵循监管要求，合规性得到充分保障。本次拟使用的2.14亿元超募资金，占超募资金总额的10.03%。加上2025年6月公司已使用的6.39亿元超募资金补充流动资金，累计使用超募资金补充流动资金的比例仍控制在30%以内，完全符合证监会及交易所关于超募资金使用的相关规定。同时，公司明确承诺，本次补充的流动资金将全部用于与主营业务相关的生产经营活动，包括原材料采购、生产设备维护、市场拓展、研发投入等核心业务环节，不会影响其他募投项目的正常推进。
 

　　从公司经营背景来看，本次补充流动资金具有明确的现实意义。作为国内唯一一家实现X射线源全谱系覆盖且批量产业化的企业，日联科技深耕工业X射线检测领域近二十年，核心业务覆盖电子半导体、锂电池、汽车零部件等多个高需求领域，2025年上半年经营活动产生的现金流量净额达5112.26万元，同比增长240.93%，新签订单同比增长近一倍，业务发展势头良好。但随着公司全球化布局推进，新增马来西亚、匈牙利、美国等海外工厂建设，以及AI研发中心扩张、核心技术迭代等，对流动资金的需求持续增加。
 

　　本次3.04亿元资金永久补充流动资金后，将有效缓解公司日常经营的资金压力，优化公司资本结构，减少财务费用支出，同时提升资金使用的灵活性和效率，为公司后续核心部件研发、海外市场拓展、产能释放等提供坚实的资金支撑。公司表示，后续将严格按照监管要求和承诺，规范使用补充的流动资金，聚焦主营业务发展，持续强化核心技术壁垒，提升综合竞争力，切实维护全体股东的合法权益。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。