3月10日，芯原股份(688521)发布公告称，公司第三届董事会第九次会议已审议通过相关议案，同意公司发行境外上市外资股(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市。这是芯原股份继2020年登陆科创板、拿下“中国半导体IP第一股”称号后，迈向国际资本市场的关键一步，标志着公司正式启动“A+H”双资本平台战略，助力全球化业务扩张与核心技术升级。
本次H股发行方案结合公司现有资金储备、业务扩张节奏及未来长期资本需求制定，整体规模兼顾灵活性与稳定性。根据公告披露，本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的10%(超额配售权行使前)，同时授予整体协调人不超过前述发行H股股数15%的超额配售权，可根据后续资本市场行情、投资者认购情况灵活调整发行规模，保障上市顺利推进，同时维护现有股东权益。
芯原股份表示，本次H股发行上市相关工作已启动前期筹备，正与专业中介机构开展沟通对接，后续将在股东大会决议有效期内(自审议通过之日起24个月，可经股东同意延长)，择机选择合适发行窗口完成上市，全程充分考量境内外资本市场环境、行业周期及公司经营节奏，确保资本运作与业务发展高度协同。
伴随AI算力需求爆发、全球半导体行业复苏，芯原股份2025年经营业绩实现大幅增长，为本次赴港IPO奠定了坚实的业绩基础。据公司此前披露的业绩快报数据，2025年全年预计实现营业收入31.52亿元，较2024年的23.22亿元同比增长35.77%，营收规模再创新高，业绩增速远超行业平均水平，充分体现公司在半导体IP及芯片定制领域的核心竞争力。
订单层面更是表现抢眼，成为业绩持续增长的核心支撑：2025年全年新签订单金额高达59.60亿元，同比激增103.41%，实现翻倍增长；其中第二、三、四季度单季度新签订单分别达11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，连续三个季度刷新历史峰值，四季度订单环比更是大涨70.17%。截至2025年末，公司在手订单金额达50.75亿元，连续九个季度维持高位，且超80%订单预计一年内可转化为收入，为2026年及后续业绩增长提供充足保障。
从业务结构来看，2025年公司量产业务收入同比增长73.98%，成为营收增长核心引擎；芯片设计业务、IP授权及特许权使用费业务均实现稳步增长，其中数据处理领域营收同比增长超95%，AI算力相关订单占比超73%，深度受益于全球AI芯片、数据中心算力芯片的旺盛需求，业务结构持续优化。
据披露，本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，拟将用于(包括但不限于)：关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等。
芯原股份作为国内稀缺的半导体IP龙头，早已开启全球化布局，目前在全球设有9个设计研发中心、11个销售和客户支持办事处，2025年前三季度境外销售收入占比超30%，海外业务成熟度高。本次登陆港交所，不仅能拓宽融资渠道、增强资本实力，更能提升公司在全球资本市场的知名度与影响力，吸引国际优质投资者，优化股东结构。
同时，“A+H”双资本平台布局，有助于公司对接全球资本、技术与人才资源，吸引海外高端研发与管理人才，进一步推进国际化战略落地，助力公司突破海外市场拓展、核心技术研发的资金瓶颈，在全球半导体产业竞争中占据更有利位置，也为国内半导体企业走向国际资本市场提供了参考范例。
