12月5日，苏大维格(300331.SZ)公布，公司第六届董事会第十四次会议审议通过了《关于终止部分募投项目并将募集资金永久补充流动资金的议案》，基于公司子公司苏州维旺科技有限公司(简称“维旺科技”)之全资子公司盐城维旺科技有限公司(简称“盐城维旺”)经营战略规划、“盐城维旺科技有限公司光学级板材项目”(简称“光学级板材项目”)建设情况及下游行业情况，同意公司子公司盐城维旺终止募集资金投资项目“光学级板材项目”并将相应募集资金永久补充流动资金，本议案尚需提交公司2025年第四次临时股东会审议。
公告显示，苏大维格向9名特定对象发行了33,613,445股人民币普通股(A股)，发行价格为23.80 元/股，募集资金总额为799,999,991.00元，扣除各项发行费用17,737,371.18元(不含税)后，募集资金净额为人民币782,262,619.82元。募集资金投资项目包括盐城维旺科技有限公司光学级板材项目、SVG 微纳光制造卓越创新中心项目、补充流动资金。
截至2025年11月30日，“光学级板材项目”已累计投入募集资金18,419.91万元，募集资金账户余额5,395.93万元，尚有10,000.00万元募集资金处于暂时补充流动资金状态，公司将于股东会审议本次使用募集资金永久补充流动资金事项前将上述暂时补充流动资金10,000.00万元归还至募集资金专户。综上，“光学级板材项目”募集资金结余金额为15,395.93万元(含利息和理财收益扣减银行手续费后的净额等，最终以资金转出当日结余额为准)。
“光学级板材项目”于2020年开始建设投入，项目建设基于当时的市场环境、导光产品产能瓶颈及行业发展趋势等因素制定。项目建设一方面可以解决公司导光产品产能接近饱和的发展瓶颈，另一方面也可利用自身技术优势，向产业链上游拓展，自行生产各类光学级板材，不仅能保障自身需求，还能进一步增加盈利能力。
2021年9月募集资金到位以来，公司董事会和管理层积极推进“光学级板材项目”建设工作，并结合公司业务需要、下游行业变动情况审慎合理规划并使用募集资金。由于受近年国内外政治、经济等宏观因素的不确定性影响，显示面板行业需求不及预期，公司光学板材项目下游客户订单有所延后；同时，基于控制成本、降低风险、提高资产流动性的原则，公司积极根据行业实际情况对产品型号进行优化调整，对于项目生产线及设备的选型装配，更加审慎地根据市场环境和政策的快速变化进行合理决策及布局，因此于2023年起放缓了“光学级板材项目”投资进度，以进一步应对宏观环境的不确定性。此外，公司也通过换购国产设备或二手设备的方式，大幅降低了设备采购单价，节约了部分募集资金。
截至目前，“光学级板材项目”已形成导光板产能约3,000万片/年、聚甲基丙烯酸甲酯板材及高亮扩散板产能约650万平方米/年，并积极提升已建成产线自动化程度、优化生产流程，建成产线能够满足现阶段光学级板材市场需求。因此，公司经审慎研判，决定终止“光学级板材项目”，并将该项目剩余募集资金永久补充子公司盐城维旺流动资金，从而优化资源配置，提高资金使用效率，缓解子公司资金压力。
苏大维格表示，公司本次终止“光学级板材项目”并将剩余募集资金永久补充流动资金，是根据行业需求情况、募投项目已建成产能情况及宏观环境、产业发展趋势作出的合理决策，有助于满足子公司日常经营对流动资金的需求，提高募集资金的使用效率、降低运营成本，符合公司及子公司的长远发展规划，不会对公司正常经营及财务状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
值得一提的是，苏大维格近期在推进收购常州维普半导体设备有限公司51%股权。常州维普是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，其技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。其产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线，用于替代美国KLA及日本Lasertec产品。
若收购完成，苏大维格有望借助常州维普在掩模缺陷检测和晶圆检测领域的技术积累，突破国外厂商长期垄断，进一步扩大激光直写光刻机在半导体设备领域的产业布局。
