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下一代AI芯片,竞争的“芯”速度

仪表网 2024-06-21
         AI这“破天的富贵”,谁都不想错过。尽管摩尔定律逼近极限,芯片性能的提升变得更加困难。但各大厂商依然以令人瞩目的速度推出新一代产品,在近日召开的台北国际电脑展上,英伟达、AMD和英特尔三大芯片巨头齐聚一堂,纷纷秀出自家肌肉,推出了下一代AI芯片。
 
  英伟达的Hopper GPU/Blackwell/Rubin、AMD的Instinct 系列、英特尔的Gaudi芯片,这场AI芯片争霸战拼什么?这是速度之争,以英伟达为首,几家巨头将芯片推出速度提升到了一年一代,展现了AI领域竞争的“芯”速度;是技术的角逐,如何让芯片的计算速度更快、功耗更低更节能、更易用上手,将是各家的本事。
 
  尽管各家厂商在AI芯片方面各有侧重,但细看之下,其实存在着不少的共同点。
 
  一年一代,展现AI领域"芯"速度
 
  虽然摩尔定律已经开始有些吃力,但是AI芯片“狂欢者们”的创新步伐以及芯片推出的速度却越来越快。英伟达Blackwell还在势头之上,然而在不到3个月后的Computex大会上,英伟达就又祭出了下一代AI平台——Rubin。英伟达首席执行官黄仁勋表示,以后每年都会发布新的AI芯片。一年一代芯片,再次刷新了AI芯片的更迭速度。
 
  英伟达的每一代GPU都会以科学家名字来命名。Rubin也是一位美国女天文学家Vera Rubin的名字命名。Rubin将配备新的GPU、名为Vera的新CPU和先进的X1600 IB网络芯片,将于2026年上市。
 
  目前,Blackwell和Rubin都处于全面开发阶段,其一年前在2023年在Computex上发布的GH200 Grace Hopper“超级芯片”才刚全面投入生产。Blackwell将于今年晚些时候上市,Blackwell Ultra将于2025年上市,Rubin Ultra将于2027年上市。
 
  紧跟英伟达,AMD也公布了“按年节奏”的AMD Instinct加速器路线图,每年推出一代AI加速器。Lisa Su在会上表示:“人工智能是我们的首要任务,我们正处于这个行业令人难以置信的激动人心的时代的开始。”
 
  继去年推出了MI300X,AMD的下一代MI325X加速器将于今年第四季度上市,Instinct MI325X AI加速器可以看作是MI300X系列的强化版,Lisa Su称其速度更快,内存更大。随后,MI350系列将于2025年首次亮相,采用新一代AMD CDNA 4架构,预计与采用AMD CDNA 3的AMD Instinct MI300系列相比,AI推理性能将提高35倍。MI350对标的是英伟达的Blackwell GPU,按照AMD的数据,MI350系列预计将比英伟达B200产品多提供50%的内存和20%的计算TFLOP。基于AMD CDNA“Next”架构的AMD Instinct MI400系列预计将于2026年上市。
 
  英特尔虽然策略相对保守,但是却正在通过价格来取胜,英特尔推出了Gaudi人工智能加速器的积极定价策略。英特尔表示,一套包含八个英特尔Gaudi 2加速器和一个通用基板的标准数据中心AI套件将以65,000美元的价格提供给系统提供商,这大约是同类竞争平台价格的三分之一。AMD和Nvidia虽然不公开讨论其芯片的定价,但根据定制服务器供应商Thinkmate的说法,配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类HGX服务器系统的成本可能超过30万美元。
 
  一路高歌猛进的芯片巨头们,新产品发布速度和定价凸显了AI芯片市场的竞争激烈程度,也让众多AI初创芯片玩家望其项背。可以预见,三大芯片巨头将分食大部分的AI市场,大量的AI初创公司分得一点点羹汤。
 
  下一场AI之战已然打响,综合来看,当前AI芯片市场上,英伟达、AMD和英特尔等主要芯片巨头正在展开激烈的竞争。他们不仅在速度、技术和工艺方面竞相创新,还在互联和服务等领域积极拓展,致力于为用户提供更快、更强、更智能的AI解决方案。AI芯片争霸战仍在继续,谁能最终胜出?让我们拭目以待。
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